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AOI设备在OLED及LCD制程中的应用分析及分类

  在整个平板显示器件的生产过程中,检测工序十分重要,遍布在各个环节。平板显示检测是平板显示器件生产各制程中的必备环节,主要在LCDOLED以及TouchPanel产品等平板显示器件的生产过程中进行光学、信号、电气性能等各种功能检测。

其主要用途为:

1.         确认生产制程是否完好,在线监控整个生产制造工艺的可行性和稳定性;

2.         根据检测的结果来分辨平板显示器件良品与否,避免不良品流入下道工序;

3.         对每道工序上的不良品进行复判,确认维修或者报废;

4.         对维修后的不良品进行再次检测;

5.         帮助研发和品质部门评价质量水平,改善制程工艺和流程;

6.         对不良品分类并加以解析,提升产线良品率。

  AOIAutomatic Optic Inspection)全称自动光学检测,是基于光学原理对生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备,是视觉检测中一个相对标准化的分支。AOI主要用在PCBFPD、半导体等行业。

PCB

内外层线路检测

在蚀刻工序之后进行检测

FPD

• MURA缺陷检测

• Color filter检测

色度、膜厚、光学密度检测

• PI检测、LC液晶检测等

半导体

• 2D3D检测

晶圆外观检测、bumping检查、IC封装检测

其他行业

• Mircro crack检查等

LCD领域-ArrayCFCellModule端: LCD产能全球向大陆转移,面板尺寸持续升级;

TP领域:主要包括Touch Sensor检测和ITO玻璃的AOI设备、BM AOI设备和Film AOI等;

OLED领域:OLED工序与LCD有部分差别,一条OLED线所需AOI设备约为LCD线的1.5-2倍;OLED良率低,对检测要求更高,检测设备单价平均增加20-30%

根据所处制程分类

Array制程检测系统:Array测试机、CF测试机、PS检测系统、CF阶差系统、Total Pitch检测系统、AOI光学检测系统等;

Cell制程检测系统:亮点检测系统、AOI光学检测系统、配向检测系统等;

Module制程检测系统:点灯检测系统、老化检测系统等。

根据对象类型分类

LCD检测系统:液晶模组自动化检测系统等

PDP检测系统:等离子模组自动化检测系统等

OLED检测系统:OLED面板自动化检测系统等

Touch Panel检测系统:TP功能检测系统等

根据检测指标分类

信号检测系统:LVDS信号检测系统、DP信号检测系统、MIDI信号检测系统、V-By-One信号检测系统、TTL信号检测系统等

画面检测系统:FLICKER自动调校装置等

电气性能检测系统:开短路测试装置等

  应用于不同生产制程的平板显示检测系统技术原理差异较大,互相间无替代关系。

  Array制程主要是对玻璃基板的生产加工,该段制程的检测主要是利用光学、电学原理对玻璃基板或偏光片进行各种检测,如AOI光学检测系统。

  Cell制程主要是在Array制程完成的玻璃基板的基础上生成液晶面板,该段制程的检测主要是利用电学原理对面板进行各种检测,如亮点检测系统、配向检测系统等。

  Module制程主要是对面板加装驱动芯片、信号基板、背光源和防护罩等组件,该段制程的检测主要是利用电讯技术对面板或模组进行信号检测。

  另外,随着行业技术和平板显示产品市场需求的发展,AOI光学检测系统和Touch Panel检测系统的应用领域也逐渐拓宽。

  TFT-LCDAMOLED在检测上的变化主要由于ArrayCellModule工序上工艺的差别。最明显的差别就是AMOLED由于工序的减少不需要基于CF基板和背光系统的检测。

  TFT-LCD为代表的显示面板生产过程主要分为三个工序:

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  OLED生产过程与LCD有部分差别,一条OLED线所需AOI设备约为LCD线的1.5-2倍:

  OLED无需滤光片和背光模组,因此无CF AOICF Marco等设备;OLED由于工艺不同会产生蒸镀混色,各类Mura缺陷更加严重,因此需要专门的Mura检测设备,通过AOI检测获取亮度信号后,可根据检测到的Mura进行光学补偿消除缺陷。

  OLED良率低,对检测要求更高,检测设备单价平均增加20-30%

  OLEDLCD主要在中后段工艺存在差异

LCD

前段BP背板:清洗、成膜、曝光、显影、刻蚀、剥离、褪火

中段EL发光:TFT清洗、CF基板、PIRubbingODF、切割;

后段模组封装:COF/COG BondingFOG/PCB Bonding、背光组装。

OLED

前段BP背板:清洗、成膜、曝光、显影、刻蚀、剥离、褪火

中段EL发光:TFT清洗、多次蒸镀、封装、切割

后段模组封装:COF/COG BondingFOG/PCB BondingGamma tuning、贴合

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  2010 - 2015 全球各制程检测设备投资情况


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