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封测厂颀邦明年可望大吞OLED手机面板驱动IC封测大单

  颀邦OLED驱动IC 明年订单唱旺。苹果新款iPhone X导入OLED面板后,全球智能型手机厂开始规划推出OLED面板手机,也带动三星以外的面板厂全面扩大投资OLED面板,OLED面板厂明年可说是遍地开花。随着产能在明年陆续开出,同时带动OLED面板驱动IC强劲需求,封测厂颀邦(6147)今年技术及产能均已准备好了,明年可望大吞OLED驱动IC封测大单。

  颀邦下半年受惠于智能型手机小尺寸LCD驱动IC及整合触控功能面板驱动ICTDDI)封测订单涌入,加上功率放大器及射频(PA/RF)组件封测接单畅旺,8月合并营收16.81亿元,续创单月营收历史新高。法人看好颀邦第3季合并营收将站上50亿元大关,上修营收季增率至15%左右,续创季度营收历史新高纪录。颀邦不评论法人推  估的财务数字。

  颀邦下半年营运乐观,除智能型手机采用LCD驱动IC封测订单见到回升,手机PA/RF组件今年开始改用晶圆级封装技术,颀邦金凸块及铜柱凸块等晶圆凸块产能利用率明显回升,产能利用率已近满载水平。 

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  再者,下半年部份中高价手机开始导入In-Cell面板及整合触控功能面板驱动ICTDDI)方案,由于TDDI芯片封装难度高且测试时间较长,有助于提高颀邦平均接单价格及产能利用率。至于全屏幕面板智能型手机成为市场新主流,面板驱动IC封装制程要由玻璃覆晶封装(COG)改为双层薄膜覆晶封装(COF),因为封装制程改变加上需要较多的测试时间,有助于推升颀邦营收及获利成长。

  对于明年营运部份,颀邦已针对OLED面板驱动IC封测市场扩大布局动作。iPhone X采用OLED面板之后,各大手机厂均计划推出搭载OLED面板新手机。虽然目前逾98%手机OLED面板均由三星供货,但包括LGD、友达、群创、京东方、天马、夏普等业者已开始针对OLED面板产线扩大投资。

  OLED面板驱动IC与现在应用在低温多晶硅面板的LCD驱动IC有很大的不同。LCD驱动IC是用电压控制液晶,每画素需要1个晶体管,但OLED驱动IC是以电流驱动,每画素需求2个以上晶体管,OLED驱动IC技术门坎较高,价格是传统LCD驱动IC3倍以上。

  明年各大面板厂OLED面板产能将全面开出,OLED驱动IC需求将强劲爆发,颀邦已经完成了OLED驱动IC的封测技术研发及产能建置,明年只要芯片厂开始出货,颀邦就可以直接接单量产。也就是说,OLED驱动IC将成为颀邦明年营收强劲成长的新成长动能。


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